零件封裝

protel99se常用元件封裝


      電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

　　無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

　　電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

　　電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

　　二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

　　三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林頓管)

　　電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

　　79系列有7905，7912，7920等常見的封裝屬性有to126h和to126v

　　整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

　　電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

　　瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

　　電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

　　二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4

　　發光二極管：RB.1/.2

　　集成塊：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8

貼片電阻

     0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關系，但封裝尺寸與功率有關通常來說如下：

      0201 1/20W

　　0402 1/16W

　　0603 1/10W

　　0805 1/8W

　　1206 1/4W

      電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是：

      0402=1.0mmx0.5mm

　　0603=1.6mmx0.8mm

　　0805=2.0mmx1.2mm

　　1206=3.2mmx1.6mm

　　1210=3.2mmx2.5mm

　　1812=4.5mmx3.2mm

　　2225=5.6mmx6.5mm

     零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：

     以晶體管為例說明一下：晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。

     還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用XIAL0.4,AXIAL0.5等等。

      現將常用的元件封裝整理如下：

     電阻類及無極性雙端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/無極性電容　RAD0.1-RAD0.4/有極性電容RB.2/.4-RB.5/1.0/

      二極管　DIODE0.4及DIODE0.7/石英晶體振蕩器　XTAL1/晶體管、FET、UJT　TO-xxx(TO-3,TO-5)/

      可變電阻（POT1、POT2）　VR1-VR5.

     當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝.這些常用的元件封裝，大家*好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。

     同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，**率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

     值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是*令人**的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產生的網絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異*快的方法是在產生網絡表后，直接在網絡表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

     封裝的處理是個沒有多大學問但是頗費功夫的“瑣事”，舉個簡單的例子IP8很簡單吧，但是有的庫用DIP-8,有的就是DIP8.即使對同一封裝結構，在各公司的產品Datasheet上描述差異就很大（不同的文件名體系、不同的名字稱謂等）；還有同一型號器件，而管腳排序不一樣的情況，等等。對老器件，例如你說的電感，是有不同規格（電感量、電流）和不同的設計要求（插裝/SMD）。真個是誰也幫不了誰，想幫也幫不上，大多數情況下還是靠自己的積累。這對，特別是剛開始使用這類軟件的人都是感到很困惑的問題，往往很難有把握地找到（或者說確認）資料中對應的footprint就一定正確--心中沒數！其實很正常。我覺得現成“全能“的庫不多；根據電路設計確定選型、找到產品資料，認真核對封裝，必要時自己建庫（元件）。這些都是使用這類軟件完成設計的必要的信息積累。這個過程誰也多不開的。如果得以堅持，估計只需要一兩個產品設計，就會熟練的。所謂“老手”也大多是這么“熬“過來的，甚至是作為“看家”東西的。這個“熬”不是很輕松的，但是必要。